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• Luis Fernando Arias

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NORMA IPC 2221 Capítulo I. Diseñoi de PCB Gabriela Andrango, Héctor García, Andrés Moreira Carrera de Ingeniería Mecatrónica, Escuela Politécnica del Ejército Sangolquí, Ecuador

Abstract – When designing a PCB, it is imperative

to have in mind at all times and base in some parameters and established rules to manufacture a Printed Board, in order to accomplish a high quality Board, internationally standardized oriented to productivity and efficiency. The Generic Standard IPC 2221, developed by the American Institute for Printed Circuits, covers practically all aspects of manufacturing and some points of the design. This Standard gives us knowledge and technical criteria validated by experience; it proportion us a common language to describe quality attributes in the design and manufacture of printed boards and we can have warranty counting with a defined and known level of quality on electronic products based in the IPC 2221 Standard. Resumen - Cuando se esta diseñando un PCB es

importante tomar en cuenta y basarse en algunos parámetros y normas establecidos para la realización de la misma, para lograr una placa final de calidad, con estándares internacionales orientándose a la productividad y eficiencia. La norma IPC 2221, desarrollada por el Instituto para los circuitos impresos de los Estados Unidos de Norteamérica, cubre prácticamente todos los aspectos de la fabricación de circuitos electrónicos y ciertos aspectos de diseño. Estas normas nos brindan conocimiento y criterios técnicos validados por la experiencia; nos proporciona un lenguaje común para describir atributos de calidad en el diseño y fabricación de los circuitos impresos y brinda garantías al contar con un nivel definido y conocido de calidad en los productos electrónicos

1.1 Introducción La satisfacción de resultados no radica en la presentación de cada pista sino en el funcionamiento del circuito en si. Es importante establecer ciertas pautas muy buenas para el diseño de PCBii. En muchos diseños la producción en sí de un PCB puede ocasionar un deficiente rendimiento de la operación eléctrica del circuito, pues dichos trazos presentan distintas características eléctricas. Aunque de cierta manera es un poco difícil tratar de encaminar el diseño, existen algunas reglas básicas y prácticas que serán de gran utilidad. 1.2 Parámetros preliminares 1.2.1 Evolución del CAEiii Es necesario un sistema que diseñe el producto desde el principio (diseño del esquema) hasta el final (placa del circuito impreso terminada), siguiendo las reglas del diseño. Paquetes CAE cuyas reglas de diseño referidas al CAE ELECTRÓNICO, se pueden tipificar en: Capturas de esquemas. -Diseño de circuitos analógicos y digitales. -Simulación lógica y analógica de dichos circuitos. -Análisis térmico. -Diseño de PCB. -Proceso de electromecánica. Las ventajas de uso de los paquetes CAE son: -Facilidad y comodidad en el diseño. -Rapidez, exactitud y uniformidad en la fabricación. -Alto porcentaje de éxito. -Eliminación de la necesidad de prototipos. -Aumento de la productividad.

-Productos más competitivos. 1.2.2

Paquetes PCB Existen muchos paquetes de diseño PCB disponibles en el mercado, como por ejemplo: Orcar, Protel, Hobbyists, AutoTrax EDA, Tagle, Layout, entre otros.

1.2.3

Estándares Existen normas de industria para casi cada aspecto del diseño de PCB. Estas normas son controladas por el EX – Institute for interconnecting and Packaging Electronic Circuits. IPC(por sus siglas en inglés). Existe un estándar IPC para cada aspecto de diseño de PCB. El principal documento que cubre el diseño de PCB es el IPC – 2221. Las normas IPC son aceptadas como normas industriales alrededor de todo el mundo.

1.2.4

Diagrama esquemático Antesde empezar a estructurar un diseño PCB, se debe tener un diagrama esquemático completo y exacto. El esquema deberá ser ordenado, lógico y claramente distribuido, para facilitar la fabricación de PCB. Es necesario marcar referencias, las cuales son de gran utilidad, no solo para el diseñador que podrá recordar ciertos detalles del circuito, sino muy útiles para las personas quienes revisan el diseño.

1.2.5

Sistemas de unidades Es importante saber que unidades de medida se usan y sus terminologías comunes. Cualquier diseñador de PCB con gran experiencia recomendaría utilizar unidades imperiales, en vista que la mayoría de los espacios entre pines de los componentes electrónicos son fabricados en pulgadas. Se debe conocer que es un “mil” (o “thou”) y se refiere a una milésima de pulgada que es una unidad utilizada universalmente por diseñadores y fabricantes de PCB. En el mundo práctico se tendrá que usar ambos sistemas de unidades; las pulgadas imperiales y el milímetro métrico.

El mil es utilizado para pistas, pads y espacios entre grids, mientras que se utiliza el milímetro únicamente para las construcciones de tipo mecánicas. Para evitar conflictos si la dimensión métrica estuviera dada en un valor inexacto se deberá buscar una aproximación bastante efectiva al equivalente en mils para evitar confusiones. Los valores por encima de los 100 mils son a menudo expresados en pulgadas. Para todos los aspectos de duseño de PCB existe un punto de referencia que es de 100 mils; los múltiplos y fracciones de esta unidad son también ampliamente utilizados. 1.2.6

Trabajo con Grids La segunda regla más importante acerca del diseño PCB es lo concerniente a la construcción de grids; 100 mils es un estándar para la distribución de grids que se acoplan perfectamente al trabajo con los orificios de perforación. 50 mils es un estándar general para la construcción de pistas. Para un trabajo más fino se podría trabajar con 25 mils o menos.

Figura 1. Dimensión del grid 1.2.6.1 Importancia del trabajo con Grids. El trabajo con grids es importante ya que nos permitirá conservar los componentes en una forma ordenada, simétrica y con una mejor estética, además de facilitar la posibilidad de realizar correcciones futuras al poder remover, realinear, editar las pistas, movilizar fácilmente componentes y bloques de componentes sobre el desarrollo del diseño, cuando este crece en tamaño y complejidad. Es muy útil iniciar el diseño utilizando grids de 50 mil y progresivamente ir disminuyendo este valor cuando el diseño empiece a tornarse más denso; 20 y 10 mils pueden ser buenas alternativas para las rutas más finas que se necesite.

Un buen programa CAD de seguro permite cambiar indistintamente el valor de grid en cualquier momento. Existe un tipo especial de grid denominado visible, que es una opción que se despliega como un fondo detrás de su diseño y ayuda para el alineamiento de componentes y pistas. El diseño PCB siempre es hecho mirando sobre la superficie de la placa, es decir desde la ubicación de los componentes mirando a través de las varias capas, como si estas fueran transparentes. 1.3 Entidadesiv de PCB 1.3.1 Pistas No existe ningún estándar recomendado para los tamaños de las pistas, el tamaño de éstas depende de los requerimientos eléctricos del circuito, del espacio disponible para enrutamiento y clearancev y en general de la preferencia personal del diseñador. Como regla general y si el diseño así lo permite, se realiza pistas de gran tamaño, estas poseen baja resistencia, baja inductancia y resultan económicas con respecto a su mecanización. El límite inferior para el ancho que puede tener la pista dependerá de la resolución del hardware con que cuente cada fabricante de PCB. Para un buen inicio del diseño se puede utilizar el valor de 25 mils para pistas generales, 50 mils para pistas de poder o tierra y 10-15 mils para las pistas de circuitos integrados o pads.

Figura 2. Ejemplo de Grid. En la práctica el ancho de la pista será determinado por el flujo de corriente que circulará por ésta y la máxima temperatura que deberá disipar.

El espesor de una placa de cobre en diseños PCB se especifica normalmente en onzas por pie cuadrado, siendo el de una onza el más común. Los cálculos basados en el valor de la corriente y la máxima temperatura para determinar el ancho de las pistas son bastante complejos e inexactos. Fueron establecidos en base a una serie de mediciones y gráficas no lineales recogidas durante casi medio siglo. Tabla 1. Ancho de la pista para tamaños de placas.

1.3.2

Pads Los tamaños de los pads, sus formas y dimensiones no solo dependerán del componente que esté usando, hay un complejo conjunto de normas y teorías detrás de los tamaños de los pads para distintos tipos de circuitos. Hay un parámetro importante conocido como la relación pad/hole. Ésta es la relación del tamaño del pad y el tamaño del orificio de perforación. Cada fabricante tendrá su propia especificación mínima para esto. Una regla muy útil establece que el pad debe ser por lo menos 1.8 veces el diámetro del orificio; o por lo menos 0.5mm más grande.

Figura 3. Comparación de Pad y Orificio 1.3.5 Con respecto a los componentes significativos como resistencias, condensadores y diodos; la forma de los pads debería ser redonda, con un diámetro alrededor de 70mil. Para circuitos integrados es recomendable utilizar pads de forma ovalada de tamaños que pueden fluctuar entre 60-90 y 100 mils. 1.3.3

Vías Las vías son los caminos que conectan las pistas de un lado de la placa con el otro a través de la perforación. En casi todos los procedimientos caseros o prototipos comerciales de bajo costo este es un proceso que se lleva a cabo mediante el chapado eléctrico.

Figura 6. Polígono multipuntos Clearances Son un requisito importante para todas las placas. Clearances muy angostos entre padas y pistas pueden ocasionar grandes problemas durante el proceso de mecanización y una vez hecha la placa se tendrán errores muy difíciles de encontrar. Un valor límite muy bueno para trabajar es 15mils, con 8 y 10 mils el diseño se podría tornar un poco denso. Tabla 2. Clearances para conductores eléctricos.

COMPONENTES, UBICACIÓN Y DISEÑO

1.3.4

Figura 4. Conexión entre capas mediante vías. Polígonos Permite rellenar de cobre un área deseada, incluyendo pistas y padas y son muy útiles para extender los planos de tierra.

En el diseño de las placas PCB lo importante en si no es el enrutamiento sino mas bien la ubicación de los componentes en la placa. Se dice que el 90% es la ubicación y tan solo un 10 % el enrutamiento. A continuación algunas recomendaciones para ubicar los componentes: 1.1. Establecer: grid, grid visible, y los tamaños de la relación pistas/pad predefinidos.

Figura 5. Polígono sólido

Aglomerar todos los componentes sobre la placa es lo más óptimo y aunque esto puede servir muy bien para circuitos pequeños; no es muy recomendable cuando se tiene circuitos más complejos con centenares de componentes desplegados por muchos bloques funcionales del circuito

Figura 7. Diseño y ubicación 1.2. Llevar todos los componentes hacia la placa. se debe cerciorar de que partes encajan fácilmente dentro del tamaño y forma de la placa. Si se nota que existen ciertas desviaciones, entonces se deberá trabajar arduamente hasta intentar conservar las distancias del componente y las pistas tan eficazmente como sea posible. Si se nota que los espacios de diseño son suficientes, entonces se puede ser un poco más liberal en el diseño y dejarlo así.

Figura 8. Ubicación de componentes. 1.3. Ordenar los componentes en bloques funcionales, como sea posible. Si encuentra dentro del circuito, un circuito parecido a un filtro activo, entonces se tendría representativamente una sola línea de entrada y una sola línea del salida (claro que con muchos componentes y conexiones como parte del filtro). Una vez hecho esto, el siguiente paso es tomar cada bloque funcional y empezar a reestructurarlos en un propio pequeño diseño fuera de la placa. Todavía no se debe preocupar demasiado sobre dónde el bloque real va sobre ésta. Es también muy importante identificar y dividir en bloques más grandes, las partes eléctricas sensibles del circuito, muchos diseños contienen: circuitos analógicos y digitales y estos no pueden mezclarse; física y eléctricamente necesitan estar separados

Figura 9. Ejemplo de orden de elementos 1.3.1.Identificar el diseño de pistas críticas en el circuito y realizarlas primero. 1.3.2.Colocar separadamente los bloques a un lado de la placa. 1.3.3.Llevar los bloques ordenadamente hacia la placa. 1.3.4.Realizar las pistas restantes y conexiones de poder entre los bloques. 1.3.5.Realizar un ordenado general de la placa. 1.3.6.Escribir una lista de pasos de verificación para el diseño. 1.3.7.Conseguir a alguien para que revise el diseño.

Como una regla general, los componentes deben alinearse cuidadamente, teniendo todos los circuitos integrados en la misma dirección, las resistencias en columnas ordenadas, los condensadores polarizados de la misma manera en todas partes y conectores en el borde de la placa. No se debe hace del trabajo un diseño eléctricamente pobre, los parámetros eléctricos siempre deben tener prioridad sobre componentes lineados de una manera estética. Si se ha ubicado los componentes acertadamente, el 90% del trabajo estará hecho, el 10% restante, será simplemente cuestión de unir puntos, por así decirlo. Bueno, no realmente, pero una buena distribución de seguro facilita el trabajo. Una vez que se esté complacido con la distribución de los componentes, se puede empezar a dirigir todos los diferentes bloques funcionales separadamente. Cuando se ha terminado, entonces será simple mover y colocar los bloques funcionales en el resto del diseño. Ahora es importante realizar un revisión correctiva del diseño total, es un paso esencial para asegurarse de que la placa está correcta antes de la fabricación.

Ésta es una verificación básicamente para determinar la correcta conectividad de las pistas, espacios y clearances.

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2. ENRUTAMIENTO BÁSICO 2.1. Conservar el tamaño de “net” lo más corto posible, es importante recordar que mientras más extensa es la longitud de la pista, mayor el valor de resistencia, inductancia y capacitancia. Las pistas deben tener sólo ángulos de 45 grados. Evitar el uso de ángulos rectos, y bajo ninguna circunstancia utilice un ángulo mayor que 90 grados.

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únicamente en diseños muy densos se lleva dos pistas entre pads. En diseños de altas corrientes, utilizar múltiples vías para ir entre capas; esto no solo reducirá la impedancia de las pistas sino que también mejorará la fiabilidad.. Tratar de evitar el mínimo roce entre pads como sea posible Si se considera que las pistas de poder y tierra tienden a ser críticas, entonces lo primero que se debe hacer es ensancharlas lo más grande que sea posible.

Figura 10. Ejemplo de enrutamiento. 

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Deslizar las pistas alrededor de toda la placa, no se debe limitar en ir de un punto a otro, esto puede ser eficiente para principiantes, pero existen razones para no hacerlo; la primera es que el diseño debe ser estéticamente agradable; la segunda es que no es muy eficaz el espacio cuando se quiere componer más pistas en otras capas. Permitir al software encontrar automáticamente los centros de los pads y fines de pistas por diseñador. Esto es de gran utilidad para cuando se tiene pads y pistas que no están alineadas al grid. Siempre hacer coincidir la pista al centro del pad, no hacer que la pista y el pad simplemente se rocen. El uso apropiado del grid evitará problemas aquí. Dibujar una sola pista para cada conexión, en lugar de múltiples pistas seleccionadas, esto no puede presentar ninguna diferencia sobre el diseño final pero evitará problemas para la edición Asegurarse de que las pistas pasen correctamente por el centro exacto de los pads y componentes y no a un lado de ellos. Si la pista no lo hace a través del centro exacto es seguro que se esté usando un valor de grid errado. Solo cuando sea estrictamente necesario, se puede dibujar una pista entre pads y estos deben tener un espacio minino de 100 mils;

Figura 11. Enrutamiento para una pista de alimentación.  Conservar las pistas de poder y tierra, lo más cerca una de otra como sea posible  Conservar la simetría de las cosas, desde un punto estético es muy agradable un diseño con simetría tanto en la distribución de componentes como en el enrutamiento.

Figura 12. Ejemplo de un correcto enrutamiento DISEÑO DE UN SOLO LADO Los diseños de un solo lado son económicamente más baratos y se encuentran en muchos de los artículos de consumo masivo como: televisores, DVD players, equipos de sonido, etc. Si el proyecto se ajusta a un diseño de un solo lado es preferible que se lo mantenga así. Aunque parezca más simple su desarrollo, en comparación con diseños de doble lado o de multi-

capas, lo cierto es que es más desafiante y tiene sus únicas técnicas de tratamiento.

dentro de la placa mientras que los componentes pueden ser ordenados en una forma mas compacta.

La distribución de componentes en diseños de un solo lado, es en su mayoría más crítica, es como jugar al ajedrez, si no se piensa en el siguiente movimiento antes de realizar la jugada, pronto se encontrará l diseñador, por si mismo acorralado en una esquina; con una única pista que no se pueda llevar de un lado de la placa, al otro, y que además pueda estropear todo el diseño en general.

Figura 15. Distribución de espesor de placa multicapas CAPAS PARA EL DISEÑO PCB En el diseño de PCB’s existen varias capas importantes, junto con las que llevan las pistas de cobre. A continuación algunas de ellas. Figura 13. Diseño en un solo lado DISEÑO DE DOBLE LADO El diseño de doble lado otorga un grado extra de libertad para diseñar la placa; así las cosas que fueron imposibles en el diseño de un solo lado, se tornan fáciles cuando una capa extra es añadida.

Figura 14. Diseño de doble lado. DISEÑO MULTI-CAPAS Un diseño PCB de multi-capa es mucho más costoso y difícil de fabricar que uno de un solo o doble lado. En este tipo de diseños las pistas de poder y de señal en general obtienen una densidad extra y se ubican

Silkscreen La capa silkscreen, ó de serigrafía por su nombre en español; es la capa sobre la superficie de la placa que contiene la información (símbolos, texto) acerca de los elementos electrónicos como: resistencias, condensadores y demás. Máscara de Soldadura Esta es una capa especial de algunos programas de diseño PCB’s, utilizada para prevenir algún tipo de conexión entre pines muy cercanos como en circuitos integrados, es una capa que típicamente cubre todo excepto los pads y vías. Capa de Mecanización La capa de mecanización (qué puede ser nombrada bajo otros nombres que dependen del software), se usa para proporcionar un contorno para la placa y otras instrucciones industriales. Capa de Alineación Cuando el constructor PCB mecaniza el diseño, se presentarán algunas tolerancias de alineación sobre el producto final por cada capa, esto incluye: pistas, perforación, capa de máscara, etc

Lista de conexiones (NETLLIST) Se hace referencia a las partes y a los dispositivos usados en el diagrama esquemático del circuito eléctrico, logrando organizar la información de pines y conectividad entre componentes y

otros para llevar a fases posteriores como el ruteo de pistas. El archivo puede ser generado fácilmente en un software. CONSIDERACIONES ESPECIALES DE DISENO

Figura 16. Consideraciones especiales de diseño.

DISENO DE ALTA FRECUENCIA   

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Las inductancias parasitas y armónicos puede provocar efectos negativos. Las pistas deben ser lo más cortas posibles sobre todo en señales de alta velocidad Pistas Críticas: son aquellas en las cuales la longitud de la pista es aproximadamente la misma que el tiempo de propagación de la onda. Según la norma la onda debe viajar a 6 pulgada x nanosegundo. Utilizar un capacitor por cada pin de alimentación, técnica bypass En diseños de muy alta frecuencia llevar el pin de alimentación directamente al plano de poder para proporcionar la más baja inductancia el uso de vías causará discontinuidades en la impedancia característica de una línea de la transmisión. Es recomendable mantener la mínima distancia de los trazos a el plano de tierravi y la máxima distancia entre trazos

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Vías con los diámetro más pequeños tienen la más baja inductancia parásita, lo cual es preferido en diseños de alta frecuencia. No conectar directamente la entrada de poder directamente al plano de alimentación, llevarla por una vía y un capacitor. Un buen plano de tierra es fundamental para conservar la integridad del las señales

-Fibra de vidrio en blanco -Vidrio Epóxico hilado (FR4): bajo costo. -Fenólico: bajo costo. -Teflón: para aplicaciones de calidad más alta II.

Espesores típicos.-

En el mercado se encuentran fácilmente espesores de :1.6mm, 0.8mm y 2.4mm. III.

Constante dieléctrica.-

Entre los parámetros más importantes en los PCB está también la constante dieléctrica, usada para cálculos de parámetros en líneas de alta velocidad. Tabla 4. Constantes dielectricas de materiales

tipicos para PCB Material RF4 RF5 Vidrio Resina

Constante Dielectrica 3.8-4.8 4.2 6 3

Nota: Gancino, M.D.(2006). Desarrolo de porcedimiento de operacion para prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie. Recuperado 23/11/2012. Norma IPC2221(1998) TECNICAS DE SOLDADURA Existen tres técnicas para soldar placas electrónicas: Figura 17. Control de impedancias en las líneas para el diseño en alta frecuencia. Fuente: Norma IPC2221(2004) Pág. 42. Gancino, M.D.(2006). Desarrolo de porcedimiento de operacion para prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie. Recuperado 23/11/2012.

TÓPICOS PARA LA CONSTRUCCIÓN DE PCB I.

Materiales Típicos PCB.-

i.

Soldadura Manual.-

Esta técnica es comúnmente utilizada en pequeños prototipos donde exista una buena accesibilidad de herramienta Se usa capas térmicas en los Pads para disipar calor al momento de soldar. Procedimiento.1. Limpiar bien las superficies a soldar 2. Lograr una buena unión mecánica 3. Inmovilizar los elementos a soldar

4. Aplicar la resina fundente adecuada 5. Calentar las superficies solo lo necesario 6. Aportar solo el estaño necesario

Figura 18. Soldadura por reflujo. Gancino, M.D.(2006). Desarrolo de porcedimiento de operacion para prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie. Recuperado 23/11/2012

Figura 17. Soldadura Manual

ii.

Soldadura por Onda.-

Es un proceso usado tanto para componentes montados superficialmente o para componentes que atraviesan la placa (Fig. 0). Se puede soldar varias placas a la vez, por lo que es utilizada para grandes producciones. Procedimientos.1. Adherir los componente a la PCB 2. Recubrir adecuadamente con mascara de soldadura las partes que no se verán afectadas. 3. Precalentar la placa. 4. En un recipiente se encuentra soldadura fundida, con la cual se realiza un baño sobre la misma creando la conexión de componentes en la zonas metálicas.

Figura 19. a) Soldadura por onda con componentes montados superficialmente. b) Soldadura por onda con componentes que atraviesan la placa Gancino, M.D.(2006). Desarrollo de procedimiento de operación para prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie. Recuperado 23/11/2012

iii. Precauciones.-Se debe tener cuidado con componentes pequeños y entre pines del mismo -Evitar componentes de gran tamaño alado de componentes pequeños ya que estos últimos pueden no ser soldados adecuadamente por la onda.

Soldadura por Reflujo.-

Mas costosa pero abarca mayor densidad y mas flexibilidad para la ubicación de componentes (fig. 1) Procedimiento.1. Recubrir con mascara de soldadura sobre cada Pad 2. Ubicación de cada componente, mediante adhesivos 3. La Placa es expuesta a un horno infrarrojo para derretir la pasta 4. Retirar la placa del horno y realizar la revisión final

-Procesamiento directo de datos CAD, plot drill, HP/GL -Drilling, milling routing, Incluso de partes plásticas, de aluminio y otros metales -Programacion de sistema de visión integral. -Exactitud(0,01mm), facilidad de uso y bajo costo. -Compatibilidad con windows Fig. 10: Micromat Series 300 CNC Drilling

-Alta definición y reproducibilidad -Mecanización de diseños de un solo o doble lado -Incluye software para diseño de PCB y prototipos, compatibilidad con otros programas. -Área de trabajo: 18" × 12" Fig.11: SuperScribe modelo 1812

-Datos tipo Excellon/Sieb&Meyer, HP/GL. -Operaciones de perforación, fresado y corte, inclusode partes plásticas, de aluminio y otras placas -Altas velocidades de posicionamiento -Área de trabajo 325 x 495 x 37 mm Fig.12: Computer Controlled Drilling/Automatic Tool Change)

-Producción de grandes prototipos -Producción en serie de un mismo o diferentes diseños, -Produccion un solo lado, doble lado o multi-capa. -Área de trabajo (375 mm x 1,250 mm)

Fig. 13:LPKF ProtoMat L60

-Mayor resolución y exactitud -Aplicaciones de radiofrecuencia y microonda -Cambio automático de herramienta, alta velocidad -Interfaz USB y trabaja bajo el programa BoardMaster -Área de trabajo(x, y, z) 229 mm x 305 mm x 38 mm Fig. 14:LPKF ProtoMat S100

Tabla 4. Maquinas para la fabricación de PCB

Fuente: Gancino, M.D.(2006). Desarrollo de procedimiento de operación para prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie. Recuperado 23/11/2012.

MAQUINAS PARA LA FABRICACION DE PCB’S El mercado para la adquisición de maquinas para la fabricación de PCB es basta y amplia, la cual depende de las aplicación y uso del diseñador. Además cada fabricante facilita especificaciones técnicas como resolución, planos de trabajo, requerimientos eléctricos, requerimientos de hardware, software, etc. Algunas opciones se presentan a continuación: CONCLUSIONES.El diseño de PCB puede ser una tarea muy compleja y aunque podemos realizar circuitos de una manera simple, existen circuitos en los que la precisión , velocidad de respuesta, impedancia, frecuencia; son algunos de los parámetros importantes en su funcionamiento por lo que se ha de tomar en cuenta ciertas consideraciones y lograr un optimo desempeño del circuito mejorando sus características para lo cual se realizo el estudio de la norma IPC2221 que recomienda pautas desde el diseño, la implementación y montaje del circuito. i

http://www.pcbmilling.com: visitar esta página para mayor información acerca del Diseño PCB ii Printed Circuit Board (Tarjeta de Circuito Impreso) iii

Computer Aided Engineering (Ingeniería Asistida por computador)

iv

Una entidad es cualquier trazo (pista, pad, línea) o parámetro que tenga que ver con la circuitería de un diseño. v Clearance: distancia critica entre entidades. vi

Plano de Tierra: cuando una capa entera se dedica exclusivamente para tierra