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PONTIFICIA UNIVERSIDAD JAVERIANA ELECTRONICA III CARLOS ANDRES PIÑEROS PRADA COMANDOS BÁSICOS PARA DISEÑO EN MICROWIND Para diseñar en microwind primero se deben conocer las herramientas básicas que se encuentran en la parte superior de la pantalla, acontinuacion se explican cada una de ellas y los submenús que contienen:

(Fig. 1) 1. Draw Box: Cuando se selecciona este símbolo se puede dibujar rectángulos de distintos materiales. 2. Deelet some Layout: Cuando se selecciona este símbolo se puede borrar cualquier elemento que se halla utilizado y se quiera suprimir del diseño.

(Fig. 2 y 3) 3. Copy Elements: Cuando se selecciona este símbolo se puede copiar cuantas veces se quiera cualquier elemento.

(Fig. 3 y 4) 4. Stretch, Move: Cuando se selecciona este símbolo se puede mover cualquier elemento o cambiar sus dimenciones.

5. Zoom In, Zoom Out: Cuando se selecciona este símbolo se puede ampliar o disminuir en la pantalla el tamaño del diseño. 6. View All: Cuando se selecciona este símbolo se puede ajustar el tamaño del diseño al tamaño de la pantalla. 7. Run Simulation: Cuando se selecciona este símbolo se puede simular el comportamiento del circuito diseñado para observar algunas de sus características. 8. Measure Distance: Cuando se selecciona este símbolo se puede observar y realizar medidas del tamaño de los componentes del elemento que se este diseñando. Ver (Fig.5)

(Fig. 5) 9. 2D Vertical Cross-Section: Cuando se selecciona este símbolo se puede observar el corte transversal del elemento que se este diseñando.

. (Fig. 6)

Así mismo el submenú que aparece al lado se puede modificar algunos de los materiales y dimensiones que componen el elemento. (Ver Fig.6)

10. Process steps in 3D: Cuando se selecciona este símbolo se pueden observar los distintos pasos de construcción de un elemento en 3D.

(Fig. 7) En la anterior figura se observa un el elemento en 3D, ahora si se observa la parte inferior y se señala next step, se podrá ver paso a paso como se construyo el diseño, si se señala previous step se observan los mismos pasos pero en orden inverso; también es posible utilizar comandos antes vistos como Zoom In, Zoom Out, y otros como “See (Upper, Left, Rigth, Lower) Layout” que nos mueven los elementos en cualquier dirección, y por ultimo “Auto” que hace que se visualice el proceso de fabricación de manera automática. Ahora si se desea observar uno de los paso en particular se puede utilizar el sub-menú de la parte superior derecha.

11. Desing Rule Checker: Cuando se selecciona este símbolo se pueden observar si se cometió un error al realizar el diseño, con base en las reglas de cada tipo de tipo de tecnología. Ahora si se desea seleccionar alguno de los tipos de tecnología disponibles se debe realizar los siguientes pasos: File, Select Foundry, buscamos la carpeta de instalación del microwind, por defecto aparecen las distintas tecnologías; luego señalamos la tecnología que nos interesa y se da doble click, inmediatamente se empezara a trabajar en la tecnología seleccionada. (Ver Fig.8)

Ahora si se desea observar la reglas de cada una de las etnologías realizamos los pasos anteriores pero en lugar de darles doble clic, abrimos el archivo como block de notas con clic derecho y podremos observar las reglas de la tecnología escogida. Ver (Fig.9)

(Fig. 8)

(Fig. 9)

12. Add Text To Layout: Cuando se selecciona este símbolo se puede agregar un texto que puede representar una variable. Para ello damos clic sobre el icono y luego señalamos el lugar en el diseño que queremos que tenga texto; luego de realizar esto, aparece un submenú en el cual señalaremos el texto que se quiera agregar (Fig. 10) y este aparecerá en nuestro diseño (Fig. 11): Vale la pena señalar que podemos no solo agregar un texto sino cualquiera de la opciones que aparecen en el submenú como Clock, Pulse entre otras.

(Fig. 10)

(Fig. 11)

See (Upper, Left, Rigth, Lower) Layout: Cuando se selecciona este 13. símbolo se puede mueven los elementos en cualquier dirección. 14. Simulate MOS Characteristics: Al seleccionar este icono se pueden observar las características de simulación de MOSFET que se este diseñando.

Dentro las características que se puede observar en la grafica (Fig. 12) se encuentran: IdvsVd, IdvsVg, entre otras.

(Fig. 12) También se pude observar que contiene de un submenú en la parte derecha, ver (Fig.12), donde se muestran las características propias de cada uno de los niveles en los cuales se analiza el MOS (Nivel 1, Nivel 3 y BSIM4), estas características se pueden

variar con las flechas aumentando o disminuyendo su valor. Vale la pena señalar que significa cada uno de los niveles: Nivel 1: En este nivel se muestra los resultados y las graficas que se obtienen al analizar el mosfet por medio de las ecuaciones normalmente trabajadas en los distintos cursos de electrónica. Nivel 3: En este nivel se muestra los resultados, las graficas y un modelo más real de las características del mosfet. Estas, se obtienen al analizar el mosfet por medio de distintas pruebas físicas. Nivel BSIM4 (Bearkley): Este nivel es mucho más real que el nivel 3 y es muy utilizado en diseños sub-micronicos pues se aproxima más a las características reales. Por ultimo es importante señalar que dependiendo del tamaño de “L” (Ancho del canal) debemos seleccionar el nivel adecuado y analizar las características del mosfet. También es importante señalar que se puede variar la temperatura a la cual trabaja el mosfet. Ahora, si se desea cambiar la escala de las graficas, ajustar las graficas a un tamaño óptimo o mirar un punto en particular en la grafica, se puede realizar por medio de los iconos en la parte inferior de la (Fig. 12). Conect Layers: Al seleccionar este icono se tiene la opción de conectar varias 15. capas de distintos materiales que se encuentren uno encima del otro. 16. Show Palette: Al seleccionar este icono se puede observar un submenú, el cual es muy importante en nuestro proceso de diseño.

Fig. 13 Acontinuación se explicara cada un de los iconos que componen este submenú:

16.1 Contactos: Al señalar cualquiera de estos iconos se puede seleccionar cualquier tipo de contacto. Contacto de Metal con Polysilicon Contacto de Metal 1 con Material Canal N Contacto de Metal 1 con Material Canal P Contacto de Metal 1 con Metal 2 Contacto de Metal con Metal 1

Fuentes y Generadores: Al señalar cualquiera de estos iconos se 16.2 puede seleccionar cualquier tipo de fuente o generador, para lograr que algunos de estos elementos aparezca en el diseño se da clic sobre el icono y se señala en el diseño el punto donde se quiere conectar la fuente o el generador. Ahora si se quiere ver las características de cada una de las fuentes se debe señalar el icono apropiado y aparecerá el siguiente submenú (Fig.14).

Fig. 14

En el se puede encontrar cada una de la fuentes o generadores y sus respectivas características, las cuales se puede modificar dependiendo lo que se necesite. Por ejemplo si se señala:

Clock o Pulse o Sinus: Se puede variar sus tiempos de subida, baja, en el caso del pulso ancho de pulso, en el caso de la seno su frecuencia, voltaje superior, inferior entro otros.

Fig.15 DC Supply: Se puede escoger una fuente DC y variar su valor de acuerdo a la necesidad Fig.14, vale la pena señalar que Ground seria una fuente DC pero con valor 0.0V Variable: si señalamos esta opción, se toma cualquiera de las variables en el diseño (Para esto usualmente se toma la salida del diseño, donde la salida se define como el punto donde se observa la señal resultado de la simulaicon), luego es necesario asignar un nombre y el programa realiza automáticamente las graficas con estas variables para el respectivo análisis.

16.3 Visible Node: Al señalar esa opción, se puede seleccionar cualquiera de las variables del diseño (Fuentes, Salida) y estas aparecerán dentro del grupo de variables utilizadas para realizar las graficas.

16.4 Materiales: Al señalar cualquiera de estas opciones se puede escoger el material que se desee para realizar el diseño.

Fig. 16 Componentes: Si se señala cualquiera de estos iconos se puede agregar 16.5 al diseño cualquier elemento entre resistencias, condensadores e inductancias. Vale la pena señalar que la construcción de estos elementos viene por defecto.

16.6 MOS Generador, Complex Contacs: Si se señala cualquiera de estos iconos aparece un submenú denominado Layout Generador, el cual tiene varias opciones, acontinuación se muestran las opciones más importantes: 16.6.1 Pads: Con esta opción se pude generar un Pad con la característica que se deseen.

Fig.17 16.6.2 Inductor: Con esta opción se pude generar un inductor con las características que se deseen.

Fig.18

16.6.3 Contacs: Con esta opción se pude generar un contacto con las características que se deseen.

Fig.19

16.6.4 MOS: Con esta opción se pude generar un Mosfet con las características que se deseen.

Fig.20 16.6.5 Resistor: Con esta opción se pude generar una resistencia con las características que se deseen.

Fig.21

16.6.6 Diode: Con esta opción se pude generar un diodo con las características que se deseen.

Fig.22

16.6.7 Capacitor: Con esta opción se pude generar un capacitor con las características que se deseen.

Fig.23