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ACTIVIDAD DE APRENDIZAJE 1: INFORME UNIDADES DE MEMORIA

Descripción: Responda de manera ordenada las preguntas planteadas a continuación: Objetivo: La memoria ram es uno de los dispositivos del sistema que nos ayudan en la eficiencia del computador, por eso el objetivo del ejercicio es conocer su funcionamiento, sus capacidades, el rendimiento y la manera de instalaras en las ranuras de las nuevas tecnologías de la mainboard. Materiales requeridos: Para realizar el informe, el estudiante deberá estudiar el Contenido del Módulo y visualizar los Videos Relacionados que encuentra en el módulo 2: Unidades de Memoria, no olvide que tanto el contenido como los videos los encuentra dando clic sobre el botón Documentos del Curso. 1. MENCIONE LAS DIFERENCIAS DE LOS SLOTS DE LA MAINBOARD PARA LOS DIFERENTES TIPOS DE MEMORIA RAM. 1.1. RANURA PARA MEMORIA RAM TIPO TSOP. Definición: TSOP proviene de ("Thin Small Out-line Package"), lo que traducido significa conjunto de bajo perfil fuera de línea. Son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), los primeros módulos de memoria aislados que se introducían en zócalos especiales de la tarjeta principal ("Motherboard"). Estos chips en conjunto iban sumando las cantidades de memoria RAM del equipo.

Características generales de la memoria TSOP. Básicamente había de diferentes formas y tamaños como cualquier otro circuito integrado. Cuentan con una forma física como cualquier otro chip y se introducen las terminales en el espacio asignado para ello. Partes que componen la memoria TSOP. Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los siguientes:

1. Encapsulado: integra dentro de sí una gran cantidad de elementos electrónicos microscópicos (transistores, capacitores, compuertas, etc.), formadores de la memoria RAM. 2. Pines: se encargan de transmitir las señales eléctricas y los datos. 3. Punto de referencia: indica cuál es la terminal No. 1. 4. Módulo ó zócalo: permite albergar e insertar la memoria TSOP. Usos específicos de la memoria TSOP. Los TSOP se utilizaron básicamente en computadoras con microprocesadores de la familia Intel® 286 y modelos anteriores. 1.2. RANURA PARA MEMORIA RAM TIPO SIP. Definición de memoria tipo SIP. SIP es la sigla de ("Single In-line Package"), lo que traducido significa soporte simple en línea: son los primeros tipos de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), que integraron en una sola tarjeta varios módulos de memoria TSOP, lográndose comercializar mayores capacidades en una sola placa. Las terminales se concentraron en la parte baja en forma de pines (30) que se insertaban dentro de las ranuras especiales de la tarjeta principal (Motherboard).

Reemplazaron el uso de las memorias TSOP. Las memorias SIP fueron rápidamente reemplazadas por las memorias RAM tipo SIMM ("Single In line Memory Module"), ya que las terminales se integraron a una placa plástica y se hizo más resistente a los dobleces.

Características generales de la memoria SIP. Solo se comercializó una versión de memoria SIP de 30 terminales. Cuentan con una forma física especial, pero tenían el inconveniente de que al tener los pines libres y en línea corrían el riesgo de doblarse y romperse. La memoria SIP de 30 terminales permite el manejo de 8 bits. La medida del SIP de 30 terminales es de 8.96 cm. de largo X 1.92 cm. de alto. Partes que componen la memoria SIP. Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los siguientes:

1. Tarjeta: es una placa plástica sobre la cual están soldadas los componentes de la memoria. 2. Chips: son módulos de memoria volátil. 3. Conector (30 pines): son terminales tienen forma de pin, que se insertan en el módulo especial para memoria SIP.

Conectores - pines para la ranura. Son 2 versiones: Conector

SIP 30 pines

Figuras Conector de la memoria "Ranura" de la tarjeta principal

Velocidad de la memoria SIP. La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los SIP su velocidad de trabajo era la misma que los microprocesadores del momento, esto es aproximadamente entre 25 MHZ y 33 MHz. El tiempo de acceso de la memoria SIP. Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg): Tipo de memoria

Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)

SIP 30 pines

60 nseg

Capacidades de almacenamiento SIP. La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria SIP es Kilobyte (KB) y el Megabyte (MB). En este caso como hubo 2 versiones, estas varían de acuerdo al modelo y se comercializaron básicamente las siguientes capacidades: Tipo de memoria

Capacidad en Kilobytes (KB) / Megabytes (MB)

SIP 30 pines

256 KB, 512 KB, 1 MB

Usos específicos de la memoria SIP. Los SIP de 30 pines se utilizaron básicamente en computadoras con microprocesadores de la familia Intel® 286. 1.3. RANURA PARA MEMORIA RAM TIPO SIMM. Definición de memoria SIMM. SIMM proviene de ("Single In line Memory Module"), lo que traducido significa módulo de memoria de únicamente una línea (este nombre es debido a que sus contactos se comparten de ambos lados de la tarjeta de memoria): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuales tienen los chips de memoria de un solo lado de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 30 ó 72 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard).

Las memorias SIMM reemplazaron a las memorias RAM tipo SIP ("Single In-Line Package"). Las memorias SIMM fueron reemplazadas por las memorias RAM tipo DIMM ("Dual In line Memory Module"). La siguiente imagen muestra una memoria SIMM de 30 pines.

La siguiente imagen muestra una memoria SIMM de 72 pines.

Características generales de la memoria SIMM. Hay 2 versiones de memoria SIMM, con 30 y con 72 terminales, siendo el segundo el sucesor. Cuentan con una forma física especial, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarla de manera incorrecta. Adicionalmente el SIMM de 72 terminales cuenta con una muesca en un lugar estratégico del conector.

La memoria SIMM de 30 terminales permite el manejo de 8 bits y la de 72 terminales 32 bits. La medida del SIMM de 30 terminales es de 8.96 cm. de largo X 1.92 cm. de alto. La medida del SIMM de 72 terminales es de 10.88 cm. de largo X 2.54 cm. de alto. Pueden convivir en la misma tarjeta principal ("Motherboard") ambos tipos si esta tiene las ranuras necesarias para ello. Partes que componen la memoria SIMM. Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los siguientes:

1. Tarjeta: es una placa plástica sobre la cual están soldadas los componentes de la memoria. 2. Chips: son módulos de memoria volátil. 3. Conector (30 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria SIMM. Conectores - terminales para la ranura. Son 2 versiones: Conector

Figuras Conector de la memoria

SIMM 30 terminal Ranura de es la tarjeta princi pal

Velocidad de la memoria SIMM. La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los SIMM su velocidad de trabajo era la misma que los microprocesadores del momento, esto es aproximadamente entre 25 MHZ y 33 MHz. Tecnología de corrección de errores (ECC). La tecnología ECC en memorias SIMM se utilizaba básicamente para equipos que manejaban datos sumamente críticos, ya que no era común su uso

en equipos domésticos porque esta tecnología aumentaba en gran medida los costos de la memoria. ECC son las siglas de ("Error Code Correction"), que traducido significa código para corrección de errores. Se trata de un código que tiene la capacidad de detectar y corregir errores de 1 ó más bits, de tal suerte que el usuario no detecta la falla, pero en caso de ser más de un bit se muestra error de paridad. Esto se logra mediante el uso de un algoritmo matemático de parte del ECC, el cual se almacena junto con los otros datos, así al ser solicitados estos, se comparará el código almacenado con el que genera la solicitud. En caso de la no coincidencia exacta de lo anterior el código original se decodificará para determinar la falla y se procede a corregirlo. El tiempo de acceso de la memoria SIMM. Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg): Tipo de memoria

Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)

SIMM 30 terminales

60 nseg

SIMM 72 terminales

40 nseg

Capacidades de almacenamiento SIMM. La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria SIMM es KiloByte (KB) y el MegaByte (MB). En este caso como hubo 2 versiones, estas varían de acuerdo al modelo y se comercializaron básicamente las siguientes capacidades: Tipo de memoria

Capacidad en MegaBytes (MB)

SIMM 30 terminales

256 KB, 512 KB, 1 MB, 2 MB, 4 MB, 8 MB

SIMM 72 terminales

4 MB, 8 MB, 16 MB, 32 MB, 64 MB

Usos específicos de la memoria SIMM. Los SIMM de 30 terminales se utilizaron básicamente en computadoras con microprocesadores de la familia Intel® 386 y 486. Los SIMM de 72 terminales fueron posteriores a los SIMM de 30 terminales, pero algunas placas integraban ranuras para ambos. Se utilizaban en computadoras con básicamente procesadores de la familia Intel® 486 y Pentium.

1.4. RANURA PARA MEMORIA RAM TIPO DIMM. Significado de memoria DIMM – SDRAM. DIMM proviene de ("Dual In line Memory Module"), lo que traducido significa módulo de memoria de línea dual (este nombre es debido a que sus contactos de cada lado son independientes, por lo tanto el contacto es doble en la tarjeta de memoria): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles pueden tener chips de memoria en ambos lados de la tarjeta ó solo de un lado, cuentan con un conector especial de 168 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). Cabe destacar que la característica de las memorias de línea dual, es precursora de los estándares modernos RIMM y DDR-X), por ello no es de extrañarse que también se les denomine DIMM SDRAM tipo RIMM ó DIMM - SDRAM DDR-X. SDRAM proviene de (Synchronous Dynamic Random Access Memory), memoria de acceso aleatorio sincrónico, esto significa que existe un cierto tiempo entre el cambio de estado de la misma sincronizado con el reloj y bus del sistema, en la práctica se le denomina solo DIMM. Reemplazaron a las memorias RAM tipo SIMM ("Single In line Memory Module"). Las memorias DIMM - SDRAM fueron reemplazadas por las memorias tipo RIMM ("Rambus Inline Memory Module") y las memorias tipo DDR ("Double Data Rate"). A continuación un módulo de memoria DIMM de 168 pines.

Características generales de la memoria DIMM – SDRAM. Cuenta con conectores físicamente independientes en ambas caras de la tarjeta de memoria, de allí que se les denomina duales. Todas las memorias DIMM - SDRAM cuentan con 168 terminales. Cuentan con un par de muescas en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.

La memoria DIMM - SDRAM permite el manejo de 32 y 64 bits. La medida del DIMM - SDRAM es de 13.76 cm. de largo X 2.54 cm. de alto. Puede convivir con SIMM en la misma tarjeta principal ("Motherboard") si esta cuenta con ambas ranuras. Partes que componen la memoria DIMM – SDRAM. Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los siguientes:

1. Tarjeta: es una placa plástica sobre la cual están soldadas los componentes de la memoria. 2. Chips: son módulos de memoria volátil. 3. Conector (168 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DIMM - SDRAM en la tarjeta principal (Motherboard). 4. Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria. Conectores - terminales para la ranura. Solo hay una versión física: Conector

DIMM SDRAM Módulo de 168 la memoria terminale s

Figuras

Ranura de la tarjeta princip al

Velocidad de la memoria DIMM – SDRAM. La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los DIMM - SDRAM, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cual se tiene que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente fueron las siguientes: Nombre asignado

Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")

----

25 MHz, 33 MHz, 50 MHz

PC66

66 MegaHertz (MHz)

PC100

100 MHz

PC133

133 MHz

PC150

150 MHz

El tiempo de acceso de la memoria DIMM – SDRAM. Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg): Tipo de memoria

Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)

DIMM - SDRAM 168 terminales

12 nseg - 10 nseg - 8 nseg

Latencia de la memoria DIMM – SDRAM. CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en colocarse sobre cierta celda de memoria, otra definición es "Tiempo que toma a un paquete de datos en llegar a su destino". Este factor está relacionado directamente con la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya que al aumentar está, también aumenta la latencia. Tipo de memoria

Latencia promedio CAS

DIMM - SDRAM 168 terminales

3

Capacidades de almacenamiento DIMM – SDRAM. La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DIMM - SDRAM es el MegaByte (MB). Actualmente en México todavía se venden de manera comercial algunas de las siguientes capacidades: Tipo de memoria

Capacidad en MegaBytes (MB)

DIMM - SDRAM 168 terminales PC100

32 MB, 64 MB, 128 MB, 256 MB, 512 MB

DIMM - SDRAM 168 terminales PC133

32 MB, 64 MB, 128 MB, 256 MB, 512 MB

Usos específicos de la memoria DIMM – SDRAM. Los DIMM - SDRAM de 168 terminales se utilizaron básicamente en computadoras de escritorio con microprocesadores de la familia Intel® Pentium Pro, Pentium II, Celeron y algunos modelos Pentium III. LA MEMORIA SODIMM - SDRAM (VARIANTE DE DIMM - SDRAM).

Significado de SODIMM - SDRAM: SODIMM proviene de "Small Outline Dual In line Memory Module" que podemos traducir como Memoria Ram de contorno pequeño. Son la variante de memorias DIMM para computadoras portátiles. Las memorias SO-DIMM (Small Outline DIMM) consisten en una versión compacta de los módulos DIMM convencionales, contando con 144 contactos y con un tamaño de aproximadamente la mitad de un módulo SIMM. Dado su tamaño tan compacto, estos módulos de memoria suelen emplearse en laptops, PDAs y notebooks, aunque han comenzado a sustituir a los SIMM/DIMM en impresoras de gama alta y tamaño reducido y en equipos de sobremesa y terminales ultracompactos (basados en placa base Mini-ITX). Los So-DIMM tienen más o menos las mismas características en voltaje y poder que las DIMM corrientes, utilizando además los mismos avances en la tecnología de memorias (por ejemplo existen DIMM y SO-DIMM con memoria pc3200 con capacidades de 512MB o 1 GB Latencia CAS) de 2.0, 2.5 y 3.0) Características de la memoria SODIMM - SDRAM: Todas las memorias SODIMM - SDRAM cuentan con 144 terminales, especiales para computadoras portátiles. Las demás especificaciones como latencia, capacidades de almacenamiento, velocidad, etc., son iguales a la del formato DIMM - SDRAM para computadora de escritorio.

1.5. RANURA PARA MEMORIA RAM TIPO DDR. Definición de memoria tipo DDR. DDR proviene de ("Dual Data Rate"), lo que traducido significa transmisión doble de datos (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar los datos de manera simultánea): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuales tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 184 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM. Compitió directamente contra las memorias RAM tipo RIMM ("Rambus In line Memory Module"). Estas memorias están siendo reemplazadas por las memorias RAM tipo DDR2 ("Double Data Rate 2"). Características generales de la memoria DDR. Todas las memorias DDR cuentan con 184 terminales. Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta. La medida del DDR mide 13.3 cm. de largo X 3.1 cm. de alto y 1 mm. de espesor. Como sus antecesores (excepto la memoria RIMM), pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria. Partes que componen la memoria DDR. Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los siguientes:

1. Tarjeta: es una placa plástica sobre la cual están soldadas los componentes de la memoria. 2. Chips: son módulos de memoria volátil. 3. Conector (184 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DDR. 4. Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria DDR. Conectores - terminales para la ranura. Solo hay una versión física: Conector

Figuras Conector de la memoria

DDR 184 terminales

Ranura de la tarjeta principal

Velocidad de la memoria DDR. La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los DDR, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente se comercializaron las siguientes: Nombre asignado

Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")

PC-2100

266 MHz

PC-2700

333 MHz

PC-3200

400 MHz

Tecnología DDR ECC. La tecnología ECC en memorias DDR se utiliza básicamente para servidores que manejan datos sumamente críticos, ya que no es común su uso en equipos domésticos porque esta tecnología aumenta en gran medida los costos de la memoria. ECC son las siglas de ("Error Code Correction"), que traducido significa código para corrección de errores. Se trata de un código que tiene la capacidad de detectar y corregir errores de 1 ó más bits, de tal suerte que el usuario no detecta la falla, pero en caso de ser más de un bit se muestra error de paridad.

Esto se logra mediante el uso de un algoritmo matemático de parte del ECC, el cual se almacena junto con los otros datos, así al ser solicitados estos, se comparará el código almacenado con el que genera la solicitud. En caso de la no coincidencia exacta de lo anterior el código original se decodificará para determinar la falla y se procede a corregirlo. El tiempo de acceso de la memoria DDR. Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg): Tipo de memoria

Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)

DDR PC2100

7.5 nseg

DDR PC2700

6 nseg,

DDR PC3200

5 nseg

Latencia de la memoria DDR. CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en colocarse sobre cierta celda de memoria, otra definición es "Tiempo que toma a un paquete de datos en llegar a su destino". Este factor está relacionado directamente con la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya que al aumentar está, también aumenta la latencia. Tipo de memoria

Latencias (CL)

DDR PC2100

2.5

DDR PC2700

2.5

DDR PC3200

2.5 hasta 4

Capacidades de almacenamiento DDR. La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DDR es el MegaByte (MB). y el GigaByte (GB). Las capacidades comerciales son las siguientes: Tipo de memoria

Capacidad en MegaBytes (MB) / GigaBytes (GB)

DDR 184 terminales

128 MB, 256 MB, 512 MB y 1 GB

Usos específicos de la memoria DDR. Los DDR de 184 terminales se utilizaron inicialmente en computadoras con microprocesadores de la familia AMD® Athlon y por su bajo precio y eficiencia también la firma Intel® lo adopto para sus productos Pentium 4. LA MEMORIA SODDR (VARIANTE DE DDR). Significado de SODDR: proviene de ("Small Outline Dual Data Rate"), siendo la variante de memoria DDR para computadoras portátiles. Otro tipo de memorias DDR para computadoras

portátiles son las microDRR, utilizadas en ciertos modelos de portátiles de las marcas Toshiba® y Sony®. Características de la memoria SODDR: Todas las memorias SODDR cuentan con 200 terminales, especiales para computadoras portátiles, mientras que las microDDR cuentan con 172 terminales. Las demás especificaciones como latencia, capacidades de almacenamiento, velocidad, etc., son iguales a la del formato DDR para computadora de escritorio.

1.6. RANURA PARA MEMORIA RAM TIPO RIMM. Definición de memoria tipo RIMM. RIMM proviene de ("Rambus In line Memory Module"), lo que traducido significa módulo de memoria de línea con bus integrado (este nombre es debido a que incorpora su propio bus de datos, direcciones y control de gran velocidad en la propia tarjeta de memoria): son un tipo de memorias RAM del tipo RDRAM ("Rambus Dynamic Random Access Memory"): es decir, también están basadas en almacenamiento por medio de capacitores), que integran circuitos integrados y en uno de sus lados tienen las terminaciones, que sirven para ser insertadas dentro de las ranuras especiales para memoria de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo RIMM, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM. Se buscaba que fueran el estándar que reemplazaría a las memorias RAM tipo DIMM ("Dual In line Memory Module"). Las memorias RIMM fueron reemplazadas por las memorias RAM tipo DDR ("Double Data Rate") las cuáles eran más económicas.

Características generales de la memoria RIMM. Este tipo de memorias siempre deben ir por pares, no funcionan si se coloca solamente un módulo de memoria. Todas las memorias RIMM cuentan con 184 terminales. Cuentan con 2 muescas centrales en el conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta. La memoria RIMM permite el manejo de 16 bits. Tiene una placa metálica sobre los chips de memoria, debido a que estos tienden a calentarse mucho y esta placa actúa como disipador de calor. Como requisito para el uso del RIMM es que todas las ranuras asignadas para ellas estén ocupadas. Partes que componen la memoria RIMM. Los componentes internos están cubiertos por una placa metálica que actúa como disipador de calor:

1. Disipador: es una placa metálica que cubre la tarjeta plástica y los chips, ya que tienden a sobrecalentarse y de este modo absorbe el calor y lo transmite al ambiente. 2. Conector (184 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria RIMM. 3. Muescas: son 2 hendiduras características de la memoria RIMM y que indican la posición correcta dentro de la ranura de memoria. Conectores - terminales para la ranura. Solo hay una versión física: Conector

Figuras

Conector de la memoria RIMM 184 Ranura de terminales la tarjeta principal (viene por pares)

Velocidad de la memoria RIMM. La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los RIMM, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cual se tiene que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente fueron las siguientes: Nombre asignado

Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")

PC600

300 MegaHertz (MHz)

PC700

356 MHz

PC800

400 MHz

PC1066

533 MHz

(...)

800 MHz

El tiempo de acceso de la memoria RIMM. Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg): Tipo de memoria

Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)

RIMM 184 terminales

40 nseg aproximadamente

Latencia de la memoria RIMM. CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en colocarse sobre cierta celda de memoria, otra definición es "Tiempo que toma a un paquete de datos en llegar a su destino". Este factor está relacionado directamente con la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya que al aumentar está, también aumenta la latencia. Tipo de memoria

Latencia CAS

RIMM 184 terminales

4y5

Capacidades de almacenamiento RIMM. La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria RIMM es el MegaByte (MB). Se comercializaron básicamente las siguientes capacidades: Tipo de memoria

Capacidad en MegaBytes (MB)

RIMM 184 terminales

64 MB, 128 MB, 256 MB

Usos específicos de la memoria RIMM. Los RIMM de 184 terminales se utilizaron inicialmente en computadoras con microprocesadores de la familia Intel® Pentium 4, pero era muy caro y tendía a sobrecalentarse, por lo que terminó siendo reemplazado en el ámbito general por las memorias RAM tipo DDR que eran más económicas y no necesitaban ventilación adicional. 1.7. RANURA PARA MEMORIA RAM TIPO DDR2. Definición de memoria DDR-2. DDR-2 proviene de ("Dual Data Rate 2"), lo que traducido significa transmisión doble de datos segunda generación (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar y además recibir los datos de manera simultánea): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuales tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR2, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM. Actualmente se encuentra desplazando a la memoria DDR y compite contra el nuevo estándar, las memorias RAM tipo DDR-3 "Double Data Rate -3 ".

Características generales de la memoria DDR-2. Todas las memorias DDR-2 cuentan con 240 terminales. Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta. Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria. Tiene un voltaje de alimentación de 1.8 Volts. Partes que componen la memoria DDR-2. Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los siguientes:

1. Tarjeta: es una placa plástica sobre la cual están soldadas los componentes de la memoria. 2. Chips: son módulos de memoria volátil. 3. Conector (240 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DDR2.

4. Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria DDR2. Conectores - terminales para la ranura. Solo hay una versión física: Conector

DDR-2 240 terminale s

Figuras Conecto r de la memori a Ranura de la tarjeta principal

Velocidad de la memoria DDR-2. La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los DDR-2, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cual se tiene que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente se comercializaron las siguientes: Nombre asignado

Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")

PC5300

667 MHz

PC6400

800 MHz

El tiempo de acceso de la memoria DDR-2. Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg): Latencia de la memoria DDR-2. CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en colocarse sobre cierta celda de memoria, otra definición es: Tiempo que toma a un paquete de datos en llegar a su destino. Este factor está relacionado directamente con la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya que al aumentar está, también aumenta la latencia. Tipo de memoria

Latencias (CL)

DDR2 PC5300

4y5

DDR2 PC6400

4, 5 hasta 6

Capacidades de almacenamiento DDR-2. La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DDR-2 es el MegaByte (MB) y el GigaByte (GB). Las capacidades comerciales son las siguientes:

Usos específicos de la memoria DDR-2. Los DDR-2 de 240 terminales se utilizan en equipos con microprocesadores de la firma AMD®: Athlon 64, Athlon 64 X2, Athlon 64 X2 Dual Core. En el caso de Intel® se utilizan en equipos: Pentium 4, Core 2 Duo, Core 2 Quad y Core Quad. LA MEMORIA SODDR (VARIANTE DE DDR2). Significado de SODDR2: proviene de ("Small Outline Dual Data Rate 2"), siendo la variante de memoria DDR2 para computadoras portátiles. Características de la memoria SODDR2: Todas las memorias SODDR2 cuentan con 200 terminales, especiales para computadoras portátiles. Las demás especificaciones como latencia, capacidades de almacenamiento, velocidad, etc., son iguales a la del formato DDR2 para computadora de escritorio.

1.8. RANURA PARA MEMORIA RAM TIPO DDR3. Definición de memoria tipo DDR3. DDR-3 proviene de ("Dual Data Rate 3"), lo que traducido significa transmisión doble de datos tercer generación: son el más moderno estándar, un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuales tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR3, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM. Este tipo de memoria cuenta en su gran mayoría de modelos con disipadores de calor, debido a que se sobrecalientan. Actualmente compite contra el estándar de memorias RAM tipo DDR-2 ("Double Data Rate - 2 ") y se busca que lo reemplace.

Características generales de la memoria DDR3. Todas las memorias DDR-3 cuentan con 240 terminales. Una característica es que si no todas, la mayoría cuentan con disipadores de calor. Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta ó para evitar que se inserten en ranuras inadecuadas. Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria. Tiene un voltaje de alimentación de 1.5 Volts hacia abajo. Con los sistemas operativos Microsoft® Windows más recientes en sus versiones de 32 bits, es posible que no se reconozca la cantidad de memoria DDR3 total instalada, ya que solo se reconocerán como máximo 2 GB ó 3 GB, sin embargo el problema puede ser resuelto instalando las versiones de 64 bits. Partes que componen la memoria DDR3. Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los siguientes: 1. Tarjeta: es una placa plástica sobre la cual están soldadas los componentes de la memoria. 2. Chips: son módulos de memoria volátil. 3. Conector (240 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DDR3. 4. Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria DDR3.

Conectores - terminales para la ranura. Solo hay una versión física: Conector

Figuras

DDR-3 240 terminales

Conector de la memoria Ranura de la tarjeta principal

Velocidad de la memoria DDR3. La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los DDR-3, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente se comercializaron las siguientes: Nombre asignado

Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")

DDR3 PC3-8500

1066 MHz

DDR3 PC3-10666

1333 MHz

DDR3 PC3-12800

1600 MHz

DDR3 PC3-14900

1866 MHz

DDR3 PC3-16000

2000 MHz

El tiempo de acceso de la memoria DDR-3. Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg): Tipo de memoria

Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)

DDR3 PC3-8500

7.5 nseg.

DDR3 PC3-10666

6 nseg,

DDR3 PC3-12800

5 nseg,

DDR3 PC3-14900

±4 nseg,

DDR3 PC3-16000

± No disponible nseg

Latencia de la memoria DDR-3. CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en colocarse sobre cierta celda de memoria, otra definición es "Tiempo que toma a un

paquete de datos en llegar a su destino". Este factor está relacionado directamente con la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya que al aumentar está, también aumenta la latencia. Tipo de memoria

Latencias (CL)

DDR3 PC3-8500

6 hasta 8

DDR3 PC3-10666

7 hasta 10

DDR3 PC3-12800

8 hasta 11

DDR3 PC3-14900

11 hasta 13

DDR3 PC3-16000

9

Capacidades de almacenamiento DDR-3. La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DDR-3 es el GigaByte (GB). También se comercializan módulos independientes y también por Kit; es importante mencionar que las memorias de más de 8 GB no vienen en un sólo módulo de memoria, sino que vienen en Kit (esto es, se venden 3 memorias de 4 GB, dando resultado 12 GB), por lo que al momento de decidir cómo comprar la memoria, hay que tomar en cuenta el número de ranuras con que cuenta la tarjeta principal y cuál es su máxima capacidad en caso de que después queramos escalarla. Tipo de memoria

Capacidad en GigaBytes (GB)

DDR-3 240 terminales en un sólo módulo

1 GB, 2 GB, 4 GB y 8 GB

Usos específicos de la memoria DDR-3. Los DDR-3 de 240 terminales se utilizan en equipos con el procesador iX (i5 e i7) de la firma Intel® y también en equipos con procesador AMD® Phenom y AMD® FX-74. LA MEMORIA SODDR3 (VARIANTE DDR3).

Significado de SODDR3: proviene de ("Small Outline Dual Data Rate 3"), siendo la variante de memoria DDR3 para computadoras portátiles. Características de la memoria SODDR3: Todas las memorias SODDR3 cuentan con 204 terminales, especiales para computadoras portátiles. Las demás especificaciones como latencia, capacidades de almacenamiento, velocidad, etc. son iguales a la del formato DDR3 para computadora de escritorio.

2. INVESTIGUE LOS PROGRAMAS UTILITARIOS PARA LIBERAR MEMORIA RAM. FreeMem Professional. Programa que te permite controlar la administración de memoria de Windows. Te asegura que las aplicaciones siempre tendrán memoria física a utilizar, en lugar de realizar un intercambio de memoria para suministrarla a varios programas simultáneamente. Notarás que trabajas con tu PC de una manera más suave. Podrás verificar el resultado con las estadísticas que tiene el propio programa. Las opciones de funcionamiento automático y de funcionamiento al inicio del sistema son muy fáciles de usar. En todo momento estarás informado mediante un icono en la bandeja del sistema o una ventana normal de información.

http://freemem-professional.softonic.com/descargar TuneUp. Es una suite de optimización y mantenimiento del sistema, cuenta con una versión renovada de TuneUp Program Deactivator, una herramienta que mejora el rendimiento del PC, ya que se encarga de liberar memoria RAM y acelerar el inicio de Windows mediante la función “start-stop”, la cual deshabilita los procesos en segundo plano del sistema que son innecesarios y activándolos solamente cuando realmente sean necesarios. TuneUp Optimización en tiempo real de TuneUp Utilities 2012 evita automáticamente que los programas en segundo plano reserven demasiada capacidad del PC. La prioridad de los programa activos aumenta rápidamente, mientras que la de los programas en segundo plano disminuye. De esta forma, el inicio de los programas es mucho más rápido, la velocidad es superior y el PC dispone de mayor estabilidad. Así lo demuestran los resultados de la prueba.

Un algoritmo de desarrollo propio supervisa la carga y distribuye la capacidad de forma más eficiente para lo siguiente: Inicio de programas: Si inicia un programa cuando el procesador ya está sometido a una carga elevada, la aplicación recibirá rápidamente una prioridad superior. De esta manera, el programa se inicia a mayor velocidad. Rendimiento para los programas activos: La aplicación que se encuentra en uso ocupa también un lugar prioritario en el procesador y, de esta manera, su rendimiento es superior. TuneUp Optimización en tiempo real asigna una prioridad inferior a las aplicaciones en segundo plano y a los programas abiertos que no está empleando el usuario en ese momento.

http://www.tuneup.es/ http://tuneup-utilities.softonic.com/descargar Memory Zipper Plus. Memory Zipper Plus es una herramienta de optimización y gestión de memoria RAM con la que podrás mejorar sensiblemente el rendimiento y estabilidad de tu sistema.

Instala un icono en la bandeja de sistema desde donde puedes liberar memoria RAM en momentos que notes que el PC va mal, o configurar el programa para que lo haga de forma automática cada cierto tiempo o bien cuando se alcance un nivel crítico.

Además de optimizar la memoria, el programa incluye una utilidad para controlar la temperatura del procesador (opción no soportada por algunos modelos) y la llamada tecnología DataSafe, que cuando está activada, graba directamente los datos en disco sin pasar previamente por caché, evitando posibles pérdidas de información. Por último, otra interesante función es un Administrado de tareas, similar al de Windows, desde donde puedes ver todos los procesos activos en tu sistema, detenerlos, cambiar su prioridad o ejecutar alguno nuevo. El programa se integra de forma perfecta con Windows y apenas ocupa recursos de sistema. Es además totalmente personalizable para adaptarlo a tus necesidades y preferencias. Limitaciones de la versión shareware: Totalmente funcional durante 30 días. http://memory-zipper-plus.softonic.com/descargar CleanMem. CleanMem mata todos los procesos innecesarios cargados en la memoria RAM cada 30 minutos. De esta manera, se libera al ordenador de procesamientos inútiles y se acelera el funcionamiento de otras aplicaciones que sí son necesarias. El programa no se ejecuta en segundo plano, simplemente se añade una operación periódica al programador de tareas de Windows.

http://cleanmem.softonic.com/descargar http://www.neoteo.com/cleanmem-como-liberar-memoria-ram

3. INVESTIGUE LOS PROGRAMAS UTILITARIOS PARA TESTEAR MEMORIA RAM. Microsoft Windows Memory Diagnostic. Es una interesante utilidad capaz de comprobar la integridad de nuestra memoria RAM (Random Access Memory) y comprobar diferentes errores. Si sueles experimentar problemas durante la ejecución de Windows, puede que el problema resida en la memoria RAM del sistema. Para correr la utilidad deberemos reiniciar el sistema desde el CD-ROM en el cual hayamos instalado "Windows Memory Diagnostic". Una vez llevada a cabo la carga el interfaz nos aparecerá en pantalla podremos comenzar la operación de testeo de la memoria. http://oca.microsoft.com/en/mtinst.exe

MemTest. MemTest es una pequeña aplicación diseñada para testear el estado de la memoria RAM de tu ordenador.

Este programa funciona escaneando los módulos de memoria RAM y analizando su capacidad para guardar y recuperar información de manera adecuada. MemTest resulta especialmente útil a la hora de comprobar la fiabilidad de la memoria de un ordenador nuevo o en caso de que hayamos decidido ampliar la de nuestro antiguo equipo. Si eres de los que les gusta estirar el rendimiento de su ordenador, agradecerás sin duda una herramienta para calibrar la fiabilidad de un elemento tan importante como es la memoria RAM. http://memtest.uptodown.com/descargar http://www.memtest.org/

Memtest86+. Memtest86 ha sido desde hace mucho tiempo el estándar en el análisis de errores en la memoria, utilizado por prácticamente todos los administradores de sistemas habidos y por haber. Desgraciadamente, el programa original no era del todo compatible con los últimos procesadores de 64bits y "chipsets". Es ahí donde aparece Memtest86+, una reedición, o mejora, del programa original que mantiene sin embargo el espíritu de utilidad y estabilidad del original, sólo que actualizado a menudo para evitar que quede desfasado como su predecesor. Este programa es completamente independiente del Sistema Operativo y para arrancarlo es necesario grabarlo en algún dispositivo de arranque (por ejemplo un CD o un disquete). La versión que mostramos aquí es la imagen de disco arrancable, de modo que para ejecutarlo tan sólo hay que grabarlo en un CD, configurar el CD con prioridad en el arranque sobre el disco duro y reiniciar. Memtest86+ arrancará automáticamente y comenzará a ejecutar los tests por defecto. http://memtest86.softonic.com/descargar HCI Design MemTest. Si tienes problemas de cuelgues extraños o tu PC es muy inestable una posible causa sea la memoria RAM.

MemTest es una utilidad para comprobar realmente si la memoria que te han incluido en el PC funciona correctamente o no. Es aconsejable que ejecutes el programa cuando no vayas a utilizar el PC, ya que la comprobación de la memoria suele demorarse unos 20 minutos. http://hci-design-memtest.softonic.com/descargar

Prime95. La mejor forma de poner a prueba un ordenador es planteándole un problema matemático. En el caso de Prime95, se trata del cálculo de números primos de Mersenne. A efectos prácticos, te bastará con saber que el hallazgo de un nuevo número primo de Mersenne requiere una caterva de cálculos, y que tales operaciones pueden copar fácilmente toda la potencia de un ordenador. Es por ello que Prime95 se usa para comprobar la estabilidad de un equipo.

El Torture Test de Prime95 pone a dura prueba todos los componentes: las opciones Small y Large FFT se centran sobre todo en procesador y caché, mientras que Blend incluye también grandes cantidades de RAM en su prueba. Dos registros de eventos muestran el progreso del cálculo. En cuanto Prime95 detecte un error, la prueba parará; lo sabrás por el icono de notificación, que pasará de verde a rojo. El de Prime95 es un criterio mucho más sensible que un fallo crítico, y en la comunidad de overclocking se considera que diez horas de cálculo continuado es un buen resultado. Prime95 es menos espectacular que otras pruebas de estabilidad y rendimiento. No obstante, es también una de las más conocidas, indispensable en el kit de pruebas de rendimiento de cualquier entusiasta del hardware. http://prime95.softonic.com/descargar H2testw. Es una pequeña utilidad portable que nos permitirá realizar una rápida comprobación del estado de nuestros discos duros, discos de red, pendrives o tarjetas de memoria.

Lo que H2testw hará para ello es realizar una prueba de lectura y de escritura -en un tamaño de hasta 1 GB- desde la(s) unidad(es) que le especifiquemos a través del botón de “Select Target”.

Eso sí, antes de comenzar hay que hacer una importante aclaración y es que el test marca los sectores defectuosos para que estos no sean ya no puedan ser utilizados y evitar así errores (que terminan a veces por bloquear nuestro ordenador), por ello sería importante realizar siempre una copia de seguridad de nuestros archivos. H2testw es, como dijimos, freeware y portable, siendo compatible con Windows 7, Vista y XP. http://www.heise.de/software/download/h2testw/50539dl Test S&M 1.9.1. S&M es un test atípico de testmem.tz.ru. Es una utilidad que bien utilizada permite crear un stress extremo en el procesador y los reguladores de voltaje de CPU en la placa base. También posee un test de fuentes de alimentación muy estricto, cuidado porque he visto muchas fuentes "morir" literalmente en medio de este test.

http://www.benchmarkhq.ru/fclick/fclick.php?fid=301 http://satsoftware.blogspot.com/2008/07/test-s-191.html

4. INVESTIGUE: ¿QUÉ SÍNTOMAS LE PODRÍAN HACER USTED PREDECIR UN DAÑO EN LA MEMORIA RAM? Los fallos de RAM son muy variables y caprichosos, porque depende de en qué zona de la RAM esté la falla, a veces son cuelgues inexplicables, otras veces aparece un cartel de que no se puede escribir en tal dirección, otras veces el sistema acusa menos cantidad de memoria que la instalada. Cuando hay un fallo de memoria Windows a veces deshabilita TODA la memoria que hay desde el punto del fallo hasta el final. La computadora no se inicia, y en su lugar lanza beeps (o pitidos). O en la primera pantalla que muestra la PC al encenderse, especifica claramente que la memoria está fallada. El sistema operativo se detiene o lanza mensajes de error de Fallas de Protección General, Operaciones Ilegales, Excepciones Fatales, etc. La computadora se reinicia de forma aleatoria. Si hacemos clic derecho en el ícono de Mi PC y luego en propiedades o, lo que es lo mismo, vamos a Inicio->(Configuración->Panel de Control->Sistema, podremos ver en la última línea la cantidad de memoria instalada. Si este dato no coincide con el que instalamos puede deberse a dos cosas: la placa de video es onboard y le resta unos 8 a 32 MB al total de memoria RAM ó la memoria no es compatible por lo que la detecta a la mitad o cuarta parte del valor o no la detecta. Fallas en Memoria RAM Problema: Manda un mensaje de error de insuficiente memoria para trabajar. Causa: Lo más probable es que tu equipo se encuentre infectado de algun virus y está generando procesos que hacen que se ocupe el espacio de memoria al máximo. Solución: Vacuna tu equipo, instala un antivirus y mantenlo actualizado. Problema: Un tono largo: Error de memoria RAM, lo normal es que esté mal puesta o que esté dañada, la solución sería colocarla adecuadamente o en caso de que se encuentre dañada reemplazarla. Un tono largo y otro corto: Error en la tarjeta madre o en ROM Basic. Esto suele ocurrir mucho en tarjetas madre viejas.

Dos tonos cortos: Error de la paridad de la memoria. Esto ocurre sobretodo en computadoras viejas que llevaban la memoria de dos en dos módulos. Esto significaría que uno de los módulos falla, o que no disponemos de un número par de módulos de memoria. Tres tonos cortos: Esto nos indica que hay un error en los primeros 64Kb de la memoria RAM. Otro posible caso es cuando el computador muestra errores de pantalla azul. Generalmente la causa de los errores de pantalla azul son fallos producidos por software, los errores fatales debido a fallos físicos en la memoria RAM o en el disco duro, imposibilitan a Windows de generar ningún tipo de informe. 5. ¿POR QUÉ NO ES CONVENIENTE INSTALAR MÓDULOS DE MEMORIA RAM DE DIFERENTE CAPACIDAD? Se pueden instalar memorias de diferente capacidad, siempre que las mismas tengan igual velocidad y sean del mismo tipo. No obstante, en muchas ocasiones, es mejor instalar módulos de memoria que sean iguales en todos los sentidos: tipo, capacidad, frecuencia y marca, a los efectos de evitar posibles inconvenientes con ellas. Una razón muy fuerte por la cual no se aconseja instalar módulos de memoria RAM de diferente capacidad, es para evitar alguna incompatibilidad entre las mismas. A continuación algunas incompatibilidades entre módulos de memoria RAM. Uno de los problemas con los que nos solemos encontrar cuando ampliamos la memoria es con las incompatibilidades. Estas producen efectos tales como que no arranque el ordenador, bloqueos, que no reconozca uno de los módulos o bien que sólo reconozca la mitad de la memoria de un modulo. Hay placas que admiten dos tipos diferentes de módulos (SDRAM y DDR o DDR y DDR2). Esto quiere decir que podemos poner en esa placa un tipo u otro, pero lo que no podemos hacer es mezclarlos. Siempre que sea posible debemos evitar mezclar memorias de diferentes velocidades, entre otras cosas porque la placa base tiende a ajustar la velocidad del bus de memoria a la del módulo más lento. El ordenador trabajara mejor con módulos iguales en velocidad y capacidad (y a ser posible misma marca y tipo). En el caso de necesitar mezclar memorias de diferentes capacidades debemos consultar el manual de la placa base para ver en qué slot tenemos que colocar cada modulo. No se pueden mezclar módulos ECC con Non ECC, ademas, las placas base especifican el tipo que necesitan. En el caso de memorias en Dual Channel, los dos módulos que forman el par deben ser exactamente iguales.

No se pueden mezclar módulos Buffered con Unbuffered. Las memorias de tipo genérico (sin marca) suelen dar más problemas de compatibilidad. Las memorias SDRAM, sobre todo las PC100, suelen dar bastantes problemas de incompatibilidad. Eso es debido a la falta de estandarización en las normativas y falta de controles de calidad existentes en esa época. Cuanto más rápida es la memoria, más calidad necesita (tanto en la memoria como en la placa base). Por qué se producen incompatibilidades en las memorias RAM? Uno de los mayores problemas que se producen con los módulos de memoria RAM cuando queremos ampliar esta es el problema de las incompatibilidades. Vamos a ver realmente cuales son las causas de estas incompatibilidades. De entrada vamos a aclarar dos puntos: Ni la diferencia de capacidad de las memorias ni incluso la diferencia de velocidad de los módulos (siempre y cuando la placa base soporte las velocidades) es causa de incompatibilidad. Podemos mezclar sin problemas módulos de 256MB, 512MB y de 1GB sin que se produzca ninguna incompatibilidad entre ellos. Incluso podemos mezclar módulos PC-333 y módulos PC-400, que mientras que la placa base soporte ambos tipos tampoco tendremos problemas (aunque, eso sí, el sistema se regirá siempre por la velocidad del módulo más lento). Pero aquí termina la lista de los parámetros de una memoria que no son (o pueden ser) causa de incompatibilidad entre módulos. Vamos a analizar los diferentes parámetros de una memoria que sí que son (o pueden ser) causa de incompatibilidad, aunque hay que dejar bien claro que estas incompatibilidades dependen en gran medida de los márgenes de tolerancia de la placa base, por lo que dos módulos pueden trabajar perfectamente en una determinada placa base y ser incompatibles en otra. Tipos de módulos de memoria: Los tipos de módulos más habituales en la actualidad son los módulos DDR, DDR2 y ya bastante menos los módulos SDRAM (aunque hay que aclarar que todos estos tipos son SDRAM, es decir, Synchronous Dynamic Random Access Memory, lo que se conoce normalmente por memorias SDRAM son las memorias SDR (Single Data Rate), en contraposición a las DDR (Double Data Rate). Estos módulos se han ido sustituyendo en el tiempo. Primero fueron los SDRAM, que dieron paso a los DDR y estos a los DDR2. Estos módulos son incompatibles físicamente entre ellos, pero existen una serie de placas base del tipo dual que admiten dos formatos de módulos diferentes, SDRAM y DDR o DDR y DDR2. Pero que admitan ambos tipos no quiere decir que estos se puedan mezclar. En una placa dual podemos poner módulos de un tipo o de otro, pero NO de los dos.

Posición de los chips de memoria: Existen módulos de memoria que tienen los chips en una sola de sus caras y otros que tienen los chips en ambas caras (Single Side o Double Side). Esto, que a simple vista puede parecer una cuestión sin importancia, es uno de los motivos de incompatibilidades. Paridad: Los módulos con paridad trabajan a 9bits en vez de a 8 bits (8 de datos + 1 de paridad). No se pueden mezclar módulos con paridad y módulos sin paridad. En la actualidad la paridad ha sido sustituida por el sistema ECC. Módulos ECC o NON-ECC: ECC significa Error Correcting Code, es decir, memoria con código corrector de errores. Las memorias ECC se suelen emplear sobre todo en servidores, ya que son bastante más caras que las memorias NON-ECC... y también algo más lentas. Normalmente las placas base admiten un solo tipo, pero hay placas base que admiten ambos tipos. Pero que admitan ambos tipos (ECC y NON-ECC) no significa que se puedan mezclar. Módulos Buffered y Unbuffered: La memoria unbuffered (también conocida como Unregistered) se comunica directamente con el Northbridge de la placa base, en vez de usar un sistema storeand-forward como hace la memoria Registered. Esto hace que la memoria sea más rápida, aunque menos segura que la registered. Los módulos del tipo buffered (también conocidos como registered) tienen registros incorporados en sus líneas de dirección y del control. Un registro es un área de acción temporal muy pequeña (generalmente de 64 bits) para los datos. Estos registros actúan como almacenes intermedios entre la CPU y la memoria. El uso de la memoria registered aumenta la fiabilidad del sistema, pero también retarda mismo . Este tipo de memoria se suele usar sobre todo en servidores. No todas las placas suelen soportar estos módulos. No se pueden mezclar módulos de ambos tipos de memoria. Latencia CAS: La Latencia CAS (CL) (Column Address Strobe o Column Address Select) es el tiempo (en número de ciclos de reloj) que transcurre después de que el controlador de memoria envía una petición para leer una posición de memoria y antes de que los datos sean enviados a los pines de salida del módulo. Una diferencia en esta latencia CAS puede crear una incompatibilidad entre los módulos. Tiempo RAS: El Tiempo RAS (Row Address/Access Strobe) es el tiempo que tarda en colocarse la memoria en una determinada fila. Aunque este tiempo tiene mucha menos importancia que la latencia CAS también puede ser motivo de incompatibilidades. Tabla SPD: La Tabla SPD (Serial Presence Detect) es un estándar para proporcionar información automáticamente acerca de un modulo de memoria RAM. Si esta tabla está dañada o es diferente entre dos módulos es más que posible (casi seguro) que sólo va a funcionar uno de ellos. Las tablas SPD son las que permiten la configuración automática de la memoria.

Voltaje del módulo: Una diferencia acusada de voltaje entre dos módulos de memoria también puede hacer que tan sólo uno de ellos funcione (normalmente el de menor voltaje). Estos no son todos los causantes de una incompatibilidad entre módulos, ya que a veces el simple hecho de que los chips sean de distinto fabricante o los módulos de diferente marca puede hacer que los módulos sean incompatibles, sobre todo en ordenadores antiguos, con placas con una muy baja tolerancia. Pero esto hace que lo mejor cuando vayamos a ampliar la memoria de nuestro ordenador (sobre todo si no es muy moderno) es que llevemos el ordenador a la tienda y que ellos comprueben que el módulo que nos venden es el correcto para nuestro equipo. Otra posibilidad es anotar exactamente todas las características de nuestro(s) modulo(s) y comprar una exactamente igual (y a ser posible de la misma marca). En cuanto al tema de las memorias en Dual Channel, las especiales características de esta tecnología hacen que no solo tengan que ser módulos exactamente iguales, sino que sea muy conveniente comprarlos en pack específicos, que casi todos los fabricantes de memorias tienen.

6. ¿CUÁNDO ES RECOMENDABLE AUMENTARLE MEMORIA RAM A UN EQUIPO? Cuando tu computador posee el requerimiento mínimo de memoria RAM para usar el sistema operativo actualmente instalado, se recomienda que dicha memoria este por encima del valor mínimo establecido para un sistema operativo. Cuando ejecutas varias aplicaciones a la vez o aplicaciones muy "pesadas" como editar audio o video es necesario aumentar la memoria. Si el equipo de cómputo se usa para la edición de imágenes, sonido, o video; es conveniente agregar toda la memoria que la placa base acepte para ver un excelente rendimiento en la máquina. También hay que considerar que cuando la interface de video está integrada a la placa base, el video va a consumir cierta cantidad de memoria RAM según se la ajuste en el menú BIOS de configuración de la motherboard y suele ser de 8 a 32MB. Este hecho le resta disponibilidad de memoria al resto del equipo cosa que no sucede en el caso de que el video sea manejado por placas de video insertadas en las ranuras o slots de expansión tipo AGP (aceleradoras de gráficos), PCI, PCI-Express. Mientras más memoria tenga una PC, mejor rendimiento (velocidad tendrá la PC), a tal punto que antes de actualizar el microprocesador a una mayor velocidad, conviene aumentar la cantidad de memoria.

La memoria debe tener una velocidad lo más cercana a la del bus del microprocesador (FSB) de lo contrario se produce en ella un cuello de botella para el sistema, debido a que la memoria resulta ser el dispositivo más lento, y el microprocesador debe esperarla. Para hacer una comparación entre la velocidad del microprocesador y su Bus de datos con la de una memoria, supongamos que disponemos, por ejemplo, de cierto procesador de 3000 MHz (3000.000.000 de instrucciones por segundo) puede enviar y recibir datos por el bus a 800MHz mientras que una memoria DDR lo hace a 400MHz. 7. AVERIGÜE SOBRE DUAL CHANEL Y SINGLE CHANEL. Single Memory Channel: Todos los módulos de memoria intercambian información con el bus a través de un sólo canal, para ello sólo es necesario introducir todos los módulos DIMM en el mismo banco de slots. Dual Memory Channel: Se reparten los módulos de memoria entre los dos bancos de slots diferenciados en la placa base, y pueden intercambiar datos con el bus a través de dos canales simultáneos, uno para cada banco. Dual Channel es una tecnología para memorias aplicada en los ordenadores personales que permite el incremento del rendimiento gracias al acceso simultáneo a dos módulos distintos de memoria. Esto se consigue mediante un segundo controlador de memoria en el NorthBrigde (componente del chipset). Las mejoras de rendimiento son particularmente perceptibles cuando se trabaja con controladoras de video integradas a la placa base ya que estas, al no contar con memoria propia, usan la memoria RAM o memoria principal del sistema y, gracias a Dual Channel, pueden acceder a un módulo mientras el sistema accede al otro. Para que la computadora pueda funcionar en Dual Channel, se debe tener dos módulos idénticos de memoria DDR o DDR2 (ya que no es posible usarlo en SDR) en los zócalos correspondientes de la tarjeta madre, y el chipset de la placa base debe soportar dicha tecnología.

Cibergrafía. http://gomitas2.blogspot.com/2010/05/tipos-de-memoria-ram.html http://www.informaticamoderna.com/Ranur_exp.htm http://cbtis240mttooyconfmiguelangel5c.blogspot.com/ http://trucoswindowstrucospc.blogspot.com/2008/08/tutoriales-hardware-memoria-ram.html http://www.alegsa.com.ar/Diccionario/C/10887.php http://www.tutoriales7.com/2012/mantenimiento-de-memoria-ram/ http://www.alegsa.com.ar/Notas/289.php http://www.alegsa.com.ar/Notas/238.php http://mundotecnoc.wordpress.com/danos-y-soluciones-de-la-ram/ http://www.configurarequipos.com/doc402.html