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UNIVERSIDAD NACIONAL AUTONOMA DE MEXICO FACULTAD DE QUIMICA DEPARTAMENTO DE INGENIERIA METALURGICA FUNDAMENTOS DE META

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UNIVERSIDAD NACIONAL AUTONOMA DE MEXICO FACULTAD DE QUIMICA

DEPARTAMENTO DE INGENIERIA METALURGICA

FUNDAMENTOS DE METALURGIA Y MATERIALES ENSEÑANA EXPERIMENTAL PRE-INFORME PRACTICA ‘’PREPARACION MICROGRAFICA DE MATERIALES’’ # DE PRACTICA: 6 NOMBRE DEL ALUMNO: BRANDON LOPEZ MONROY NOMBRE DE LA PROFERORA: CLARA SARAID FLORES ROSAS GRUPO: 8

SEMESTRE: 2017-1

Preinforme practica 6- preparación micrográfica de materiales Este tipo de microscopio es de uso común para el control de calidad y producción en los procesos industriales. Con ellos, es posible realizar mediciones en los componentes mecánicos y electrónicos, permite además efectuar el control de superficie y el análisis óptico de los metales. De acuerdo al propósito de uso, existen multitud de variedades dependiendo del tipo de objetivos, oculares, aumento máximo permitido, enfoque, etc. Este tipo de microscopio difiere de los biológicos en que el objeto a estudiar se ilumina con luz reflejada, ya que las muestras cristalográficas son opacas a la luz.

Secuencia de preparacion micrográfica: Corte: Consiste en remover una muestra del material analizado, teniendo en cuenta las convenciones en tamaño y que tan representativa es dicha porción del total a analizar. Cortar la muestra con una cortadora esta es un equipo capaz de cortar con un disco especial de corte por abrasión, mientras suministra un gran caudal de refrigerante, evitando así el sobrecalentamiento de la muestra. Montaje: Si la muestra que va a examinarse es lo suficientemente grande como para sujetarse con la mano, no es necesario montarla. La mayoría de las veces la muestra es demasiado pequeña como para que pueda sostenerse mientras se pule, por tanto, es necesario encerrarla en resina epóxicas o fenólicas. También pueden usarse resinas termoplásticas transparentes. Desbaste: El objetivo del desbaste es remover la deformación producida durante el corte y proporcionar la superficie plana inicial necesaria para los pasos siguientes de esmerilado y pulido. Otro propósito es remover grandes cantidades de material superficial para e el macro ataque. El desbaste puede efectuarse con limas, piedras de esmeril y papeles de esmeril. Comúnmente el desbaste grueso se lleva a cabo en una desbastadora de cinta. Es necesario realizar primeramente un desbaste grueso (granos: 120, 140, 160), luego uno más fino (grano 320 en adelante) y luego un pulido con paño y suspensión de alúmina, El área de desbaste cuanta con cuatro lijas de diferente tamaño de grano que son: 240, 320,400 y 600. Entre más grande es el número nominal de la lija mas pequeño es el tamaño de grano, lo cual hace más fino el lijado y en cada etapa se reduce paulatinamente la superficie

irregular. El lijado se hace en una única dirección que va al avanzar la etapa, las direcciones son cuatro e idénticas a los puntos cardinales.

Pulido: El pulido se hace en la máquina pulidora con un disco de pulido al que se le adhiere un paño, el cual va depender del material que se va a pulir. Se utiliza una suspensión abrasiva como la alumina o el polvo de diamante. El propósito es lograr que la superficie sea lo mas uniforme posible y con un pulido tipo espejo (que refleje como un espejo). Para eso, la superficie debe estar limpia, siempre húmeda y con suficiente abrasivo. La pieza debe apoyarse suavemente al disco considerando los ejes de dirección. El pulido se hace en dos etapas: - Semi-acabado: se emplean discos de pulido y paños de nylon o fieltro, dependiendo del material; y abrasivo de mayor densidad comparado al pulido fino. - Pulido: se hace con disco de pulido y paños de nylon o fieltro, dependiendo del material; y abrasivos de menor densidad comparado al pulido grueso. Reactivos de ataque:

Bibliografía:  http://labmateriales.itam.mx/ciencias_herramientas.html  

https://materiales.wikispaces.com/Ataque+qu%C3%ADmico+metalogr%C3%A1fic o Askeland, D. R., La Ciencia y la ingeniería de los materiales, Grupo Editorial Iberoamérica, México, 1987.